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Infineon(英飞凌)
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Infineon(英飞凌)
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品牌简介:英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、移动性和安全性,为汽车和工业电子装置、芯片卡和安全应用以及各种通信应用提供半导体和系统解决方案。 英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。 英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。2011财年(截止到2011年9月份),公司实现销售额39.97亿欧元,
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英飞凌的EiceDRIVER™高低边栅极驱动器IR2181STRPBF
其中,英飞凌的EiceDRIVER™ 600 V 高低边栅极驱动器 IC(IR2181STRPBF),具有典型的 1.9 A 拉电流和 2.3 A 灌电流,具有更高的带载能力,可驱动 MOSFET和IGBT,为产品从开发设计到最终应用全面保驾护航。
2023-12-27
524次
英飞凌门极驱动正压对功率半导体性能影响
对于半导体功率器件来说,门极电压的取值对器件特性影响很大。以前曾经聊过门极负压对器件开关特性的影响,而今天我们来一起看看门极正电压对器件的影响。文章将会从导通损耗,开关损耗和短路性能来分别讨论。
2023-12-22
497次
Neutron Controls与英飞凌合作汽车电池管理平台
英飞凌科技的解决方案可帮助工程师开发可靠的汽车电池管理系统(BMS)。英飞凌首选设计公司Neutron Controls现已发布ECU8™系统平台,能够加速基于英飞凌芯片组的电池管理系统(BMS)开发。通过该平台,Neutron Controls及其设计服务客户可以为电池管理单元提供完整的半导体硬件和软件平台解决方案,并符合ASIL-D, ISO26262标准,从而显著减少开发工作量。
2023-10-30
810次
英飞凌完成收购氮化镓系统公司GaN Systems
德国慕尼黑和加拿大渥太华讯——英飞凌科技于2023年10月24日宣布完成收购氮化镓系统公司(GaN Systems,以下同)。这家总部位于加拿大渥太华的公司,为英飞凌带来了丰富的氮化镓 (GaN) 功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术。
2023-10-30
831次
英飞凌采用150V OptiMOS功率MOSFET 电机驱动评估板
EVAL-6ED2742S01QM1评估套件包括一块三相逆变功率板,内含额定电压为160V 的6ED2742S01Q(5x5 VQFN-32)三相栅极驱动器,驱动六个额定电压为150V的 OptiMOS™ MOSFET BSC074N15NS5 (5x6 Super SO8)。
2023-10-25
835次
英飞凌携手英飞源拓展新能源汽车充电市场
英飞凌科技宣布与中国的新能源汽车充电市场领军企业英飞源达成合作。英飞凌将为英飞源提供业内领先的1200 V CoolSiC™ MOSFET功率半导体器件,用于提升电动汽车充电站的效率。
2023-10-12
718次
英飞凌160V MOTIX™三相栅极驱动器IC
MOTIX™三相栅极驱动器集成电路6ED2742S01Q是英飞凌MOTIX™品牌的新成员,该品牌通过可扩展的产品组合提供低压电机控制解决方案。它是一款160V绝缘体上硅(SOI)栅极驱动器IC,采用5x5 mm² QFN-32封装,带有热效率高的裸露功率焊盘,并集成了电源管理单元(PMU)。
2023-07-21
542次
英飞凌新能源“东风”下的碳化硅(SiC)
所谓第三代半导体,指的是以碳化硅(SiC)、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料,与前两代半导体材料相比,具备高频、耐高压、耐高温、抗辐射能力强等优越性能,因此在新能源车、光伏、风电、5G基站、高铁等领域有着很大应用潜力。
2023-07-07
827次
英飞凌6.5A,2300V单通道隔离式栅极驱动器评估板
英飞凌6.5A,2300V单通道隔离式栅极驱动器评估板(配SiC MOSFET)。EVAL-1ED3142MX12F-SIC采用半桥电路,用两个栅极驱动IC 1ED3142MU12F来驱动IGBT、MOSFET和SiC MOSFET等功率开关。
2023-06-28
603次
英飞凌的 CoolSiC™ XHP™ 2 高功率模块
英飞凌科技股份公司为了满足上述需求,在其 CoolSiC™功率模块产品组合中增加了两款新产品:FF2000UXTR33T2M1和 FF2600UXTR33T2M1。这些功率模块采用新开发的3.3kV CoolSiC™ MOSFET和英飞凌的.XT互连技术,封装为XHP™ 2,专门针对牵引应用量身定制。
2023-06-28
588次
辅助驾驶毫米波雷达信号处理器
毫米波雷达大规模用于汽车辅助驾驶的传感器,由于受气象变化、可见光强弱影响较小,测距较精准,可以和摄像头取长补短,共同实现可靠的AEB功能。2018年版C-NCAP加入了主动安全配置(AEB)性能测试要求,而2021年版C-NCAP调高了主动安全部分权重【1】。交通运输部发布了《营运车辆自动紧急制动系统性能要求和测试规程》(JT/T1242-2019)于2019年4月1日起正式实施。该标准规定了营运车辆自动紧急制动(AEB)系统的一般要求、功能要求、环境适应性要求和测试规程。
2023-06-28
595次
英飞凌OptiMOS™ 7 40V 车规MOSFET
英飞凌OptiMOS™ 7 是英飞凌开发的第五代沟槽技术,是当今领先的双多晶硅沟槽技术。无引脚封装结合铜夹技术的使用,大幅提高了产品的电流能力。该系列产品将采用业界先进的300mm薄晶圆技术进行批产。
2023-06-28
535次
英飞凌面向物联网产品的Wi-Fi 6/6E指南
Wi-Fi联盟在2021年1月宣布推出Wi-Fi 6E认证计划时指出:“Wi-Fi 6E将引领Wi-Fi的下一个20年。”表1给出了Wi-Fi的发展历史,以及它与电气和电子工程师协会IEEE 802.11标准之间的联系。IEEE制定了无线局域网标准和许多其他标准。Wi-Fi联盟支持IEEE所制定的Wi-Fi标准,包括认证以及世界各国政府如何分配可使用的频率等。
2023-05-26
515次
英飞凌ISO 26262 ASIL-B高分辨率车规级ToF图像传感器
英飞凌是首家提供符合ISO 26262 ASIL-B功能性安全要求的高分辨率车规级ToF图像传感器的公司。ISO 26262 ASIL-B标准定义了功能安全领域的最新技术水平。车内任何可能影响乘员安全的器件都必须符合该标准。
2023-05-26
680次
英飞凌碳化硅晶圆黑科技:冷切割技术
英飞凌还有一个增加晶圆利用率的独门黑科技:冷切割(cold split)技术。几年前英飞凌收购了一家名为SILTECTRA的科技公司,其核心技术“冷切割”,是一种高效的晶体材料加工工艺,能够将材料损失降到最低。英飞凌目前已经开始将这项技术用于SiC晶锭的切割上,从而让单个晶锭可出产的芯片数量翻番。在未来,这项技术还可以用于晶圆制作过程中的切割,进一步提高芯片产量。
2023-05-19
687次
英飞凌AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片支持最新蓝牙5.4规范
英飞凌近日宣布,AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)将支持最新的蓝牙5.4规范。凭借其低功耗与高性能完美结合,AIROC™ CYW20829可支持完整的低功耗蓝牙(LE)用例,包括智能家居、传感器、医疗看护、照明、蓝牙mesh网络、远程控制、人机交互设备(鼠标、键盘、虚拟现实和游戏控制器)、工业自动化以及汽车等。
2023-05-18
716次
英飞凌技术智能高边开关的开路检测
智能高边开关的负载开路检测,负载开路故障主要是由两种原因引起,一种是导线断裂,另一种是负载损坏。按照要求,当汽车转向灯断开时,需要用加倍的闪烁频率来提示故障。而其他类型的负载开路故障则通常由OEM进行定义,但控制单元首先要得到故障信息,而英飞凌的智能高边芯片(PROFET)可以对开路进行检测并报告。
2023-05-11
791次
英飞凌与Schweizer合作车用碳化硅解决方案
英飞凌和 Schweizer Electronic宣布携手合作,通过创新进一步提升碳化硅(SiC)芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案,旨在将英飞凌的 1200 V CoolSiC™ 芯片直接嵌入 PCB 板,以显著提高电动汽车的续航里程,并降低系统总成本。
2023-05-11
578次
ToF 3D图像传感器与摄影和混合现实的方式
总的来说,飞行时间(或 ToF)是一种基于光的飞行时间测量物体距离的方法。ToF传感器或摄像头会发射调制红外光束,并测量从不同距离的不同表面接收到的光的相位差。该数据被转换为距离,并为照明场景提供深度。ToF传感器使用逐像素处理,这需要复杂的算法,但由于其广泛的适用性,愈发受到物流、汽车和消费电子领域的亲睐。通过在三个维度上进行扫描,ToF传感器可以创建目标对象的 3D 图像。
2023-05-11
535次
英飞凌与池安量子开发抗量子攻击的信息安全解决方案
英飞凌近日宣布与密码技术初创公司池安量子(Chelpis Quantum Tech.) 合作 ,推出结合英飞凌符合TPM 2.0 标准的硬件高端安全芯片OPTIGA™ TPM SLB 9672以及池安量子的软件密码技术所打造的 Edge-to-Cloud 信息安全解决方案,赋予终端设备从硬件层到云端应用层,跨越多个层级分布安全功能的能力。
2023-05-05
538次
英飞凌推出EZ-PD™ USB-C PD解决方案
英飞凌介绍了EZ-PD™ CCG7D,这款双端口USB-C PD(充电)解决方案集成了用于车载充电应用的升压控制器,符合最新的USB Type-C和PD3.1规范,并获得了AEC Q-100认证。该USB-C PD解决方案可专门用于支持Display port ,即USB-C Alternate 模式的汽车应用。
2023-05-05
690次
更多品牌资讯
英飞凌新品 iSSI系列固态隔离器
新颖的固态隔离器系列带集成式隔离型栅极驱动电源,以驱动MOS电压驱动型功率晶体管,如CoolMOS™,OptiMOS™,TRENCHSTOP™ IGBT或CoolSiC™。固态隔离器系列的驱动侧不需要专用电源来驱动功率晶体管的栅极。并提供了先进的控制功能,如快速开通和关断栅极,过流保护和过温保护功能,可轻松安全地为各种应用设计固态继电器。
2024-04-16
570次
英飞凌CoolSiC™ 2000V SiC MOSFET系列
英飞凌CoolSiC™ 2000V SiC MOSFET系列采用TO-247PLUS-4-HCC封装,规格为12-100mΩ。由于采用了.XT互联技术,CoolSiC™技术的输出电流能力强,可靠性提高。
2024-01-31
723次
英飞凌推出MOTIX™系列双通道栅极驱动器IC
英飞凌宣布用于汽车和工业电机控制应用的MOTIX™系列再添新成员。为进一步扩大这一先进产品系列的阵容,英飞凌推出了MOTIX™双通道栅极驱动器IC,包括2ED2742S01G、2ED2732S01G、2ED2748S01G和2ED2738S01G。
2024-01-08
461次
英飞凌160V HB和HS+LS SOI栅极驱动器
MOTIX™ 160V HB和HS+LS SOI(绝缘体上硅)栅极驱动器集成电路采用VSON10、3x3 mm小尺寸封装,具有2 种不同的源/漏电流,用于驱动N沟道MOSFET。集成自举二极管(典型值为38 Ω)用于为外部高压侧自举电容器供电。
2024-01-04
466次
英飞凌推出USB 10Gbps外设控制器EZ-USB™ FX10
EZ-USB™ FX10是 USB 10Gbps 外设控制器产品系列,适用于相机、视频、成像和数据采集等领域的新一代 USB 应用。EZ-USB™ FX10配置了双核 ARM® Cortex®-M4和M0+ CPU、512 KB 闪存、128 KB SRAM、128 KB ROM、7个串行通信模块(SCB)、密码加速器和高带宽数据子系统,可以在 LVDS/LVCMOS 端口和 USB 端口之间提供速度高达10 Gbps的 DMA 数据传输。其高带宽数据子系统额外配置了1 MB SRAM,以便为USB 数据提供缓冲。
2023-12-21
515次
英飞凌 EZ-PD™产品系列中的USB-C PD 控制器
英飞凌 EZ-PD™产品系列中的USB-C PD 控制器是业界非常全面的 USB-C供电解决方案。EZ-PD™ CMG2(Cable Marker Generation 2)是一款专为无源非 Thunderbolt 电缆和 Thunderbolt Type-C 电缆设计的EMCA专用控制器,可支持 USB-PD 3.1 和 Type-C 2.1 标准。
2023-11-02
637次
英飞凌推出240 W USB-C 适配器和充电器评估板EVAL_XDPS2222_240W1
英飞凌科技近日推出EVAL_XDPS2222_240W1,这款评估板专为USB-PD应用而开发,该评估板具有90V-264V的宽输入范围和 5 V 至 48 V 的超宽输出电压范围,能够提供高效稳定的功率输出。
2023-10-30
545次
英飞凌1400V逆导型R5L IGBT
英飞凌1400V逆导型R5L IGBT的设计优化了二极管和IGBT的性能,并具有更高的阻断电压和集电极峰值电流能力,以满足一些特定应用的要求,感应加热设备可以实现更高的效率、更高的可靠性和精确的系统控制,在价格和性能之间实现了更好的权衡。
2023-10-24
522次
英飞凌 IGBT7三相桥EconoPACK™3
采用TRENCHSTOP™ IGBT7技术的 FS300R12N3E7 300A 1200V EconoPACK™3 三相模块具有同类产品最高的功率密度和最佳的电气性能,在系统设计中,可以减小系统尺寸或增大功率。
2023-10-20
490次
英飞凌IGBT7 H7大功率IGBT单管
1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7是一种用于工业硬开关应用的大功率IGBT单管。该系列新增两款采用TO-247-3和-4的120A新产品,是为了满足太阳能光伏、不间断电源和电池充电器等“拯救世界应用”的需求而开发的技术。
2023-10-20
627次
增强型PrimePACK™.XT - FF1700XTR17IE5D和FF2000XTR17IE5
目前产品FF1800R17IP5(PrimePACK™ IGBT5.XT)是功率密度最高、最可靠的IGBT。主要应用为风力发电机侧变流器(MSC)和网侧变流器(LSC)。现推出的增强型PrimePACK™ IGBT5.XT经过进一步优化,能够更好满足MSC和LSC的运行要求,可将风电变流器的输出功率提高20%。
2023-10-12
489次
英飞凌首款车规级数字MEMS麦克风IM67D130A
英飞凌科技扩展了其车规级硅麦产品组合,推出具有10Hz以下超低频响应能力的XENSIV™ MEMS麦克风IM68A130A。该硅麦基于英飞凌首款车规级数字MEMS麦克风IM67D130A打造,并进一步融合了英飞凌的汽车电子专业知识及其在高端MEMS麦克风方面的技术经验。
2023-08-02
806次
英飞凌TO263-7车规级SiC 1200 V MOSFET
英飞凌推出采用 TO263-7 封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。该款碳化硅 (SiC) MOSFET 具有高功率密度和效率,可实现双向充电,并显著降低车载充电 (OBC) 和 DC-DC 应用的系统成本。
2023-08-02
1010次
英飞凌XENSIV™ PAS CO2传感器
英飞凌科技股份公司提供能提升建筑绿色性能的XENSIV™ PAS CO2传感器,并于近日宣布,XENSIV™ PAS CO2传感器已达到国际公认的绿色建筑认证标准WELL和LEED对性能的要求。
2023-07-07
655次
英飞凌ISOFACE™ 双通道数字隔离器
最新推出的ISOFACE™ 双通道数字隔离器进一步壮大了英飞凌的隔离产品组合,可广泛适用于服务器、通信和工业SMPS、工业自动化系统、电机控制和驱动、储能系统及太阳能逆变器等各种应用。这款全新的先进IC采用了英飞凌自有专利的无磁芯变压器(CT)隔离技术,依托英飞凌20多年的专业知识和技术专长,能够帮助客户降低系统成本、简化设计流程,并加快产品的上市速度。
2023-07-07
691次
200kW储能用EasyPACK™ 3B三电平模块F3L225R12W3H3_B11
NPC1三电平EasyPACK™ 3B模块采用1200V HIGHSPEED3 IGBT芯片和EmCon 7二极管。它为ESS双向功率变换进行了优化,两个并联模块,可以实现200千瓦1500VDC功率变换 。
2023-06-15
952次
英飞凌推出汽车应用的新型OptiMOS™ 7 40V MOSFET系列
英飞凌推出 OptiMOS™ 7 40V MOSFET 系列。作为英飞凌最新一代面向汽车应用的功率 MOSFET,OptiMOS™ 7 40V MOSFET提供多种无引脚、坚固的功率封装。该系列产品采用了 300 毫米薄晶圆技术和创新的封装,相比于其它采用微型封装的器件,具有显著的性能优势。
2023-05-19
636次
英飞凌推出新型WLC1150无线充电发射器IC
无线充电已成为当今电池供电应用不可或缺的一部分,为各个行业的便携式产品带来了简单易用、对用户友好的使用体验。英飞凌推出了全新的WLC1150无线充电发射器IC,进一步扩大其无线充电(WLC)控制器IC产品阵容,为需要更强无线电源传输能力的应用提供高度集成、易于设计和经济高效的解决方案。
2023-05-18
557次
英飞凌带集成二极管1200V半桥栅极驱动器2ED132xS12x系列
带有集成自举二极管和过流保护OCP的1200V SOI半桥栅极驱动器2ED132xS12x系列。EiceDRIVER™ SOI系列诞生了首批1200V SOI半桥产品,用于高功率应用,如商用HVAC、热泵、伺服驱动器、工业变频器、泵和风机(高达10kW)。这个2ED132x系列有4个型号,分别为2种不同的封装的4种产品。
2023-05-16
676次
英飞凌推出全新EiceDRIVER™ 1200 V 半桥驱动器 IC系列
英飞凌继推出 EiceDRIVER™ 6ED223xS12T 系列 1200 V 绝缘体上硅(SOI)三相栅极驱动器之后,现又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列,进一步扩展其产品组合。该驱动器 IC系列的半桥配置补充了现有的 1200V SOI 系列,为客户提供了更多的选择以及设计灵活性。
2023-05-11
667次
英飞凌X3 Compact POLARIS 1ED314x - 6.5A, 3kVrms单通道隔离栅极驱动器
X3 Compact (1ED31xx)隔离栅极驱动器系列,容易使用,最近发布的栅极驱动器系列又增加了一个新的产品系列,DSO-8 150mil窄体封装(1ED314x),带一个米勒钳位选项。
2023-03-23
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