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JILN(锦凌)
Molex(莫仕)
Harting(浩亭)
OMRON(欧姆龙)
Keystone
封装规格
-
插件
DIP-16
DIP-18
DIP-20
DIP-28
插件,P=2.54mm
CONN_10.16X10.1MM_TM
DIP-24
DIP-4
DIP-8
SMD,P=0.4mm
CONN_12.7X10.1MM_TM
CONN_15.24X10.1MM_TM
DIP-12
DIP-14
DIP-22
DIP-32
DIP-40
DIP-6
SMD
SMD-8P
TH-2X5P,P=2.54mm
插件,P=0.5mm
插件,P=2mm
包装
整包装
管
包
圆盘
卷
盒
托盘
袋
选型分类
IC插座
插座配件
产品应用
IC、晶体管插座
IC、晶体管插座-配件
类型
DIP,0.3(7.62mm)行距
PLCC
DIP,0.6(15.24mm)行距
LGA4189
LGA
SIP
晶体管,TO-3
-
相机插口
针位或引脚数(栅格)
2092
32(2x7,2x9)
8(2x4)
24(2x12)
3647
44(4x11)
20(2x10)
28(2x14)
40(2x20)
14(2x7)
18(2x9)
16(2x8)
250(16x25)
32(2x16)
6(2x3)
10(1x10)
16(1x16)
-
20(1x20)
32(1x32)
32(4x8)
3(1x3)
3(矩形)
4(1x4)
4(圆形)
间距-配接
0.100(2.54mm)
0.050(1.27mm)
0.039(1.00mm)
-
0.035(0.90mm)
触头表面处理-配接
锡
镀金
锡-铅
-
触头表面处理厚度-配接
100.0Uin(2.54Um)
60.0µin(1.52µm)
150.0Uin(3.81Um)
30.0µin(0.76µm)
15.0µin(0.38µm)
-
闪存
10.0Uin(0.25Um)
3.00µin(0.076µm)
30.0Uin(0.76Um)
12.0µin(0.30µm)
25.0Uin(0.63Um)
29.5µin(0.75µm)
触头材料-配接
铜合金
磷青铜
铜铍
-
黄铜
特性
开放框架
封闭框架
-
板件导引,开放框架
开放框架,无中心杆
端接
焊接
-
绕接线
间距-柱
0.100(2.54mm)
0.050(1.27mm)
0.034(0.86mm)
-
0.035(0.90mm)
触头表面处理-柱
锡
镀金
-
锡-铅
镍
触头表面处理厚度-柱
-
100.0Uin(2.54Um)
150.0Uin(3.81Um)
15.0µin(0.38µm)
196.9Uin(5.00Um)
30.0µin(0.76µm)
60.0µin(1.52µm)
196.9µin(5.00µm)
10.0Uin(0.25Um)
29.5µin(0.75µm)
30.0Uin(0.76Um)
5.00Uin(0.127Um)
50.0µin(1.27µm)
闪存
触头材料-柱
铜合金
黄铜,铜
磷青铜
黄铜
铜铍
-
铜
镍
外壳材料
热塑塑胶
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),热塑性,玻璃填充
聚酰胺(PA),尼龙
聚苯硫醚(PPS)
液晶聚合物(LCP)
热塑性塑料,聚酯
聚酯,玻璃纤维增强型
聚对苯二甲酸丁二酯(PBT),玻璃纤维增强型
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯,玻璃纤维增强型
聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型
塑料
聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT),聚酯
聚酯
-
含氟聚合物(FP)
配件类型
背板
撑板组件
载体
盖
ILM组件
芯片载体
配套使用/相关产品
LGA3647插口
LGA4189插口
-
LGA2011连接器
LGA4677插槽
引脚数
-
基体材料
不锈钢
热塑塑胶
钢
-
丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS),聚碳酸酯(PC)
基体表面
-
镍
颜色
银
黑色
灰色
材料可燃性等级
UL94V-0
-
工作温度
-55℃~125℃
-55℃~105℃
-
-40℃~105℃
端接柱长度
0.124(3.15mm)
-
0.126(3.20mm)
0.125(3.18mm)
0.060(1.52mm)
0.510(12.95mm)
额定电流(安培)
1A
接触电阻
20毫欧
30毫欧
10毫欧
-
基本产品编号
69802
54020
DILB40P
DILB14P
DILB20P
DILB24P
DILB28P
ICF-308
D01-997
DILB32P
DILB8P
ICA-308
D01-995
D2808
D2820
DILB16P
DILB18P
ICF-624
ICO-308
XR2C
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