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封装规格
- 31-QFN（5x5）
- 39-QFN（5x6）
- DIP23
- 模块
- -
- 23-PowerSMD 模块，鸥翼
- 39-PowerDIP 模块（1.413，35.90mm），29 引线
- MODULE
- PowerDIP-38
- 22-PowerVFQFN 模块
- 22-QFN（4.5x3.5）
- 31-PowerVFQFN 模块
- DIP-27H
- PowerDIP Module25
- SIP-29
- SPM-5
- 18-PowerDIP 模块（1.087，27.60mm）
- 22-PowerDIP 模块（0.993，25.23mm）
- 25-PowerDIP 模块（0.993，25.23mm）
- 26-PowerDIP 模块（0.846，21.48mm）
- 26-PowerDIP 模块（1.024，26.00mm）
- 26-PowerSMD 模块，鸥翼
- 27-PowerDIP 模块（1.205，30.60mm）
- 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽），19 引线
- 30-QFN（5x5）
- 38-PowerDIP 模块（0，610，24，00mm），24 引线
- DIP Module23
- IPM-5
- MDIP30
- MSIP22
- Module
- PowerDIP Module23
- PowerSMD-26
- PowerVFQFN-31
- PowerVFQFN-39
- QFN12X1227L
- QFN5050
- SIP-18
- SIP29
- SOP23
- ZIP18/22
基本产品编号
- FSB50450
- NFAQ0560
- AOZ5311
- AOZ5116
- AOZ5117
- AOZ5118
- AOZ5276
- AOZ5279
- AOZ5507
- AOZ5508
- FNB81060
- FSB50760
- NVH820
- STGIPNS
- AIM702
- AOZ5016
- AOZ5018
- AOZ5237
- AOZ5312
- AOZ5318
- AOZ5332
- AOZ5339
- AOZ5516
- AOZ5517
- AOZ5537
- AOZ5612
- AOZ5616
- AOZ9551
- FNA41
- FSB50325
- FSB50550
- FSB50660
- FSB50825
- STGIPL35
- STGIPN3
- STGIPS15
- STGIPS35
