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封装规格
- 31-QFN（5x5）
- 39-QFN（5x6）
- DIP23
- MODULE
- 22-PowerVFQFN 模块
- 22-QFN（4.5x3.5）
- 31-PowerVFQFN 模块
- PowerDIP Module25
- SPM-5
- -
- 25-PowerDIP 模块（0.993，25.23mm）
- 26-PowerSMD 模块，鸥翼
- 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽），19 引线
- 30-QFN（5x5）
- DIP
- DIP Module23
- DIP-27H
- MDIP30
- MSIP22
- Module
- PowerDIP Module23
- QFN12X1227L
- QFN5050
- SIP29
- SOP23
- ZIP18/22
