品牌
- ams(艾迈斯半导体)
- PANASONIC(松下)
- TT Electronics
- DIODES(美台)
- OMRON(欧姆龙)
- INTEL英特尔/Altera阿尔特拉
- YAGEO(国巨)
- ST(意法半导体)
- TE Connectivity(美国泰科)
- NCC(日本贵弥功)
- VISHAY(威世)
- ZILOG
- Wurth Elektronik
- CEL
- ALPS(阿尔卑斯)
- ABB
- ADI(亚德诺)
- Infineon(英飞凌)
- AVAGO/Broadcom(安华高/博通)
- Honeywell(霍尼韦尔)
- ON(安森美)
- NXP(恩智浦)
- TI(德州仪器)
- RENESAS(瑞萨)
- Melexis(迈来芯)
- everlight(台湾亿光)
- Amphenol(安费诺)
封装规格
- -
- 模块
- SIP-3
- 模块,导线引线
- PCB 安装
- 3-SIP
- 2-SMD,无引线
- 30-SMD
- LGA-20
- 0805(2012 公制)
- 2-SMD,鸥翼
- 225-FCCSP(6.4x6.4)
- DFN2x6
- 14-LGA(2.5x3)
- 20-BFLGA
- SC-59
- TDFN
- TO-205AD
- TO-206AA,TO-18-3 金属罐
- TO-5
- 径向
- 10-SMD
- 3-SMD,鸥翼
- 4-SMD 模块
- 4-SMD,无引线
- OLGA-8
- 模块,PC 引脚,槽型
- 2-DIP(0.213,5.40mm)
- 2-SMD,Z形弯曲
- 20-LGA(4.5x4.7)
- 6-DFN(2x2)
- 8-CLCC(5x5)
- 8-OLGA(3.1x2)
- 8-SOIC
- 8-TFLGA
- CLCC
- DIP-4
- FLGA20
- FN-6
- HBGA689
- LCC-8(5x5)
- LDCC32
- LGA-20(4.5x4.7)
- OLGA-8(2x3.1)
- PLASTIC PACKAGE-4
- SMD,1.6x1.6mm
- TO-18-4 金属罐
- TO-5 变体,3 引线,透镜顶金属罐
- TSSOP16
- Tube
- 模块,无引线,插槽式
- 模块,预接线