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品牌
封装规格
- -
- 模块
- SIP-3
- 模块，导线引线
- PCB 安装
- 3-SIP
- LGA-20
- 0805（2012 公制）
- 2-SMD，无引线
- 2-SMD，鸥翼
- DFN2x6
- 14-LGA（2.5x3）
- 20-BFLGA
- SC-59
- TDFN
- TO-206AA，TO-18-3 金属罐
- 径向
- 10-SMD
- 4-SMD，无引线
- 2-DIP（0.213，5.40mm）
- 2-SMD，Z形弯曲
- 20-LGA（4.5x4.7）
- 3-SMD，鸥翼
- 6-DFN（2x2）
- 6-ODFN（2.1x2）
- 8-CLCC（5x5）
- 8-OLGA（3.1x2）
- 8-SOIC
- DIP-4
- HBGA689
- LCC-8(5x5)
- LDCC32
- PLASTIC PACKAGE-4
- TO-18-4 金属罐
- TSSOP-14
- TSSOP16
- Tube
- 模块，PC 引脚，槽型
- 模块，无引线，插槽式
- 模块，预接线
