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封装
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- 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 16-LSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 20-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
- 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 25-FLGA
- 27 Flexiwatt（成型引线）
- 28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
- 28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
- 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
- 28-VFQFN 裸露焊盘
- 32-WFQFN 裸露焊盘，CSP
- 36-UFBGA，WLCSP
- 44-LQFP
- 48-LQFP
- 48-TQFP
- 48-VFQFN 裸露焊盘
- 6-XFBGA，CSPBGA
- 64-LQFP
- 64-LQFP 裸露焊盘
- 64-TQFP
- 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 9-UFBGA，WLCSP
- LFCSP-SS-32_5x5mm
- PowerSO-36 裸露顶部焊盘
- SOIC-28-300mil
- SOP28
- SQFP-64
- SSOP-20
- SSOP-28
- TQFP-128
- TSSOP-28
- UCSP35L1
功能
电压-供电
工作温度
规格
