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品牌
封装规格
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- UCSP35L1
- 48-LQFP（7x7）
- 6-XFBGA，CSPBGA
- SOIC-28
- 48-LQFP
- DIP24
- QFP144
- TSSOP28
- SOIC16
- TSSOP-28
- 20-SSOP
- 28-TSSOP
- 32-LFCSP-SS（5x5）
- CDIP20
- MPAK
- PDIP14
- Power-SO-36
- QFN-20
- QFP160
- SOIC-28-300mil
- SOIC8
- SOP14
- 14-TSSOP
- 14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 20-TSSOP
- 20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
- 25-SIP（5.59x3.18）
- 27 Flexiwatt（垂直）
- 28-SOIC
- 28-SSOP
- 32-QFN（5x5）
- 32-TQFP（7x7）
- 32-WFQFN 裸露焊盘，CSP
- 36-CSP（2.56x2.74）
- 36-CSP（2.89x3.08）
- 64-LQFP
- 64-LQFP（10x10）
- DIP16
- DIP28
- LFCSP-SS-32_5x5mm
- LQFP-64(12x12)
- LQFP128
- MP-3
- PBGA256
- PLCC28
- PQFP132
- PowerSO-36
- QFN28
- QFN40
- QFP80
- RHLGA5
- SOIC-16-300mil
- SOIC14
- SOP28
- SQFP-64
- SSOP-20
- SSOP-28
- TQFP-128
- UCSP30L1
- XFBGA-6
功能
电压-供电
工作温度
规格
基本产品编号
