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品牌
封装规格
- DIP23
- SOP23
- 32-SOIC
- PG-TO263-7
- 41-TLGA（5x6）
- 12-MSOP-EP
- 41-LGA（5x6）
- DIP-16
- EMP-24
- -
- 16-QFN（3x3）
- 23-TQFN（3x6）
- 27-LGA（4x5）
- 27-PowerVFLGA
- 27-TLGA（4x5）
- 35-TLGA（3x6）
- 41-PowerVFLGA
- MFP-14
- Module
- PLCC28
- SSIP-29
- SSOP32
- 10-TDFN（3x3）
- 12-TSSOP（0.118，3.00mm 宽）裸露焊盘
- 14-TSSOP-EP
- 16-eTSSOP-EP
- 20-SSO
- 23-DIP
- 23-PowerVFQFN
- 24-QFN（4x4）
- 27-QFN（4x5）
- 28-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 28-SOP
- 29-FC-TQFN（4x6）
- 35-PowerVFLGA
- 52-VQFN（12x12）
- 56-HVQFN（8x8）
- D2PAK-7
- DIP16
- EMP-20
- EMP16
- EMP24
- HSOP-28-300mil
- LCC56
- LSOP14
- MSOP-12-EP
- PG-TO263-7-1
- PowerDIP24
- QFN40
- SIP-29
- SIP29
- SOIC-10_150mil
- SOIC8
- SOLCC6
- SOP10
- SOP14
- SSOP16
- TLGA-41(5x6)
- TQFN-21(3x4)
- TSSOP16
- ZIP19
- ZIP21/29H
- ZIP29
- eSIP-16K
- 模块
导通电阻（典型值）
电流-输出/通道
电压-供电
电压-负载
工作温度
特性
故障保护
基本产品编号
