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封装规格
- -
- 0603
- 0402
- 805
- 1206
- 轴向
- AXIAL
- 2512
- 0805 [2012 (mm)]
- 0201
- 1210
- 0402 [1005 (mm)]
- 2010
- 0603 [1608 (mm)]
- 1206 [3216 (mm)]
- 0805
- 0204
- 201
- 402
- 1218
- SMD-2
- 0612
- RADIAL
- 0207
- PG-TISON-8-6
- TO-236AB
- SOT-223
- 4527
- TO-247-4
- 01005
- MELF
- SOD-323
- 迷你型 MELF
- 1020
- SOD-123W
- 8-SOIC
- PG-TO247-2-2
- SOD-323F
- SOT-89
- TO-263-8，D2PAK（7 引线 + 凸片），TO-263CA
- 径向引线
- 插件,D2.4xL6.3mm
- 0102
- 0603(1608)
- 0805(2012)
- 0804
- 16-UFQFN
- 25-XFBGA，WLCSP
- DFN1608D-2
- SOT-323
- 轴向，盒
- 0805（2012 公制）
- 10-MSOP
- 1206（3216 公制）
- 14-SOIC
- 1812
- 24-UFQFN 裸露焊盘
- 8-MSOP
- 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- SMD-16P,4x1.6mm
- 0402（1005 公制）
- 0705
- 100-LQFP
- 2012
- 22-PowerBSOP 模块
- 2515
- 48-VFQFN 裸露焊盘
- 64-LQFP
- DFN1610-2
- PG-VQFN-40-801
- PG-VSON-10-5
- SG-WLL-2-3
- SIP-9
- SOD-523
- TO-220
- 径向
- 径向，3 引线，管状
- 插件,D1.9xL3.4mm
- 插件,D4.5xL11.5mm
- 0402 [1005 (mm)], 1%, 18.2K OHM
- 0402 [1005 (mm)], 1%, 2.55K OHM
- 0402 [1005 (mm)], 1%, 221 OHM
- 0402 [1005 (mm)], 1%, 24.9K OHM
- 0402 [1005 (mm)], 1%, 29.4K OHM
- 0402 [1005 (mm)], 1%, 3.65K OHM
- 0402 [1005 (mm)], 1%, 31.6K OHM
- 0402 [1005 (mm)], 1%, 34.8K OHM
- 0402 [1005 (mm)], 1%, 39.20 OHM
- 0402 [1005 (mm)], 1%, 4.22K OHM
- 0402 [1005 (mm)], 1%, 4.75K OHM
- 0402 [1005 (mm)], 1%, 499 OHM
- 0402 [1005 (mm)], 1%, 59K OHM
- 0508
- 0603 [1608 (mm)], 1%, 7.23K OHM
- 0603x4
- 1005
- 1008
- 1206(3216)
- 1210（3225 公制）
- 1225
- 14-TSSOP
- 16-SOIC
- 16-TSSOP
- 1806（4516 公制）
- 2009
- 2010(5025)
- 24-HVQFN（3x3）
- 25-WLCSP（2.09x2.09）
- 2512(6432)
- 2726
- 2816
- 289-LFBGA
- 289-LFBGA（14x14）
- 3131
- 32-VFQFN 裸露焊盘
- 3637
- 3921
- 4026
- 6-TSSOP
- PG-DSO-8-80
- PG-TO247-U04
- SG-WLL-2-5
- SG-WLL-3-1
- SG-WLL-3-2
- SIP-10
- SIP-8
- SMD
- SMD,21.3x8.1mm
- SMD,5.7x13.7mm
- SMP-3
- SOD-123
- SOT-143B
- SOT-883
- TO-220-2
- TO-220-2 (TO-220AC)
- TO-247
- TO-252（DPAK）
- TO-263
- TO-263（D2PAK）
- TO220FPAC
- TO263-3
- 带
- 插件
- 插件,4.8x14.3mm
- 插件,9x20mm
- 插件,D2.3xL6.1mm
- 插件,D4xL9mm
- 水平式，4 PC 板
- 盒
