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封装规格
- -
- 0603
- 0402
- 805
- 1206
- 轴向
- 2512
- 1210
- 0201
- 2010
- 0204
- AXIAL
- 201
- 402
- 0805（2012 公制）
- 1218
- 0207
- PG-TISON-8-6
- TO-236AB
- SOT-223
- 轴向，盒
- 0612
- TO-247-4
- 4527
- 迷你型 MELF
- SOD-323
- 0805
- 1020
- SOD-123W
- 带
- 8-SOIC
- PG-TO247-2-2
- SMD-2
- SOD-323F
- 0102
- 0815
- SOT-89
- TO-263-8，D2PAK（7 引线 + 凸片），TO-263CA
- 径向引线
- 1005
- RADIAL
- 1206（3216 公制）
- 16-UFQFN
- 22-PowerBSOP 模块
- 25-XFBGA，WLCSP
- DFN1608D-2
- SOT-323
- 10-MSOP
- 14-SOIC
- 24-UFQFN 裸露焊盘
- 64-LQFP
- 8-MSOP
- 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
- 830
- DIP
- MELF
- 01005
- 0402（1005 公制）
- 0612（1632 公制）
- 0705
- 0804
- 100-LQFP
- 1812
- 2515
- 48-VFQFN 裸露焊盘
- DFN1610-2
- PG-VQFN-24
- PG-VQFN-40-801
- PG-VSON-10-5
- SG-WLL-2-3
- SMD
- SMD,4.6x3.1mm
- SOD-523
- TO-220
- 径向
- 径向，3 引线，管状
- 0508
- 0603（1608 公制）
- 1225
- 14-TSSOP
- 16-SOIC
- 16-TSSOP
- 1806（4516 公制）
- 2009
- 24-HVQFN（3x3）
- 25-WLCSP（2.09x2.09）
- 2726
- 2816
- 289-LFBGA
- 289-LFBGA（14x14）
- 3-HUSON
- 3131
- 32-VFQFN 裸露焊盘
- 3637
- 3921
- 4026
- 6-TSSOP
- 64-VFQFN 裸露焊盘
- PG-DSO-8-80
- PG-SSOP-28
- PG-TO247-2
- PG-VQFN-4
- SG-WLL-2
- SG-WLL-2-2
- SG-WLL-2-5
- SG-WLL-3
- SG-WLL-3-1
- SG-WLL-3-2
- SIP-10
- SIP-8
- SIP-9
- SMD,7x6.6mm
- SMP-3
- SOD-123
- SOIC-8
- SOT-143B
- SOT-883
- SOT323
- TO-220-2
- TO-247
- TO-252（DPAK）
- TO-263
- TO-263-7
- 插件,D3xL8.5mm
- 盒
