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封装规格
- -
- 0603
- ThinDPAK
- SOD-323
- 0201
- 805
- 0402
- 1225
- 0603（1608 公制）
- SOD-523
- 1008
- 806
- 0402（1005 公制）
- 1210（3225 公制）
- 盒
- 0603（1608 公制），3 PC 板
- 1206
- DFN0603-2L
- DFN1006-2L
- 轴向
- 0402（1005 公制），6 PC 板
- 64-UFBGA
- SOT-23
- 模块
- 0402（1005 公制），4 PC 板
- 0612
- 0612（1632 公制）
- 0805（2012 公制）
- 100-UFBGA
- 1206（3216 公制）
- 132-UFBGA
- 16-QFN（2.6x1.8）
- 1808（4520 公制）
- 24-UFQFPN (4x4)
- 3-SIP
- 8-SO
- 8-TSSOP
- 9-ACEPACK SMIT
- CERDIP24
- DFN2510-10L
- SIP-12
- SMD-24P,15.1x7.1mm
- SMD_D4X0.57MM
- SOT-227-4
- SOT-23-6
- SPDT
- TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
- TO-252（DPAK）
- TSSOP52
- U-DFN2020-6（SWP）（UXC 类）
