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封装
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- 0603
- 10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
- 10-WFDFN 裸露焊盘
- 12-UFQFN 裸露焊盘
- 12-WFDFN 裸露焊盘
- 13-UFBGA，WLCSP
- 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
- 14-WFDFN 裸露焊盘
- 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
- 16-TFQFN 裸露焊盘
- 16-TFSOP（0.118"，3.00mm 宽）
- 20-TFQFN，12 引线，裸露焊盘
- 24-WFQFN 裸露焊盘
- 3-SMD，无引线
- 4-VDFN 裸露焊盘
- 5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353
- 6-SMD，无引线
- 6-TDFN
- 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
- 8-WFDFN 裸露焊盘
- DFN-10(4x8.25)
- DFN-12
- DFN3x3-10
- DSBGA-9
- MSOP-10
- MSOP-12
- MSOP-16
- MSOP-8
- PG-TSNP-2-2
- SMD
- SMD 6.50mm x 4.00mm
- SMD,6.5x4.0mm
- SMD-3
- SO-16
- SO-8
- SOIC-18
- SOIC-8
- SON-8
- SOT-23-6
- SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8
- TQFN-16
- TSSOP-14EP
- WLCSP-12(1.67x1.27)
- WLCSP12
- WQFN-20
